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  • 產品名稱: 10層3階HDI板
  • 上架時間: 2017-11-06
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詢價

產品參數

產品名稱:10層3階HDI板
類型:HDI
材料:FR4 高Tg
基材銅箔厚度:外層1oz;內層1/3oz
最小線寬/線距 :2mil/2mil
最小鉆孔孔徑:0.2mm
最小激光鉆孔孔徑 :0.075mm
盲孔深度比:1:1
最大成品尺寸 :500mm X600mm
表面處理 :OSP + 化學沉金
阻焊顏色 :綠色
特殊工藝 :盲埋孔

詳細介紹

HDI(High Density Intrerconnection)電路板的定義是指孔徑在6mil以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Microvia),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,線寬/間距為 3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。
通常來講,HDI線路板有以下幾項優點:
1.降低成本
2.增加布線密度
3.有利于先進封裝技術的使用
4.擁有更佳的電性能及信號正確性
5.可靠性較佳
6.可改善熱性質
7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
8.增加設計效率
 

HDI制程能力

HDI類型:

  一階、二階、三階、任意層互聯

最小線寬/線距:

  2mil/2mil

最小鉆孔孔徑:

  8mil(0.20mm)

最小激光鉆孔孔徑:

  3mil(0.075mm)

盲孔深度比:

  1:1

表面處理:

  化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指等

阻焊顏色:

  白色、黑色、黃色、紅色、綠色、藍色


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